锂电池保护板常见不良问题分析
来源：宝鄂实业
2020-01-31 19:51
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防护板常见缺陷分析
一、无显示，输出电压低，无负载:
这种坏首先消除坏电池(电池原来没有电压或低电压)，如果坏电池应该测试，看看保护板是否过高的自我消耗导致低电池。如果电池电压正常，则是由于保护板的整个电路都是闭合的(元器件的假焊、熔断器的缺陷、PCB板内部电路闭合、通孔闭合、MOS、IC损坏等)。具体分析步骤如下:
(I)将黑色电表笔与电池的负极连接，红色电表笔依次与R1电阻、Vdd、Dout、Cout端IC、P+端连接(假设电池电压为3.8v)，逐段分析，测试点应为3.8v。否则，电路就有问题。
1. 熔断器两端电压变化:检测熔断器是否接通，如果接通，PCB板内部电路堵塞;如果没有，保险丝有问题(来料不良，过流损坏(MOS或IC控制故障)，或材料有问题(保险丝在MOS或IC动作之前烧断)，然后用金属丝熔断进行进一步分析。
2. R1电阻两端电压变化:检测R1的电阻值。如果电阻值异常，可能是虚焊，电阻本身断裂。如果阻值没有异常，IC的内阻可能是一个问题。
3.IC测试电压变化:Vdd端接R1电阻。Dout和Cout端部异常是由于IC虚焊或损坏造成的。
4. 如果前面的电压没有变化，测试B-和P+之间的电压异常，这是因为保护板的正极被孔堵塞了。
(2)红色仪表笔连接电池正极。激活MOS管后，将黑色仪表笔连接到MOS管的2、3、6、7管脚，p端。
1.如果改变2、3、6、7引脚的电压，MOS管是不正常的。
2. 如果MOS管电压没有变化，p端电压异常，是由于保护板没有通过孔连接。
2. 无保护短路:
1. VM侧电阻问题:万用表可以与IC2引脚连接，水表笔可以与VM侧电阻连接的MOS引脚连接，确认其电阻值。看电阻是否与IC、MOS引脚虚焊。
2. IC和MOS异常:过放电保护与过电流和短路保护共用一个MOS管。如果短路异常是由金属氧化物半导体(MOS)问题引起的，则该板不应具有过放电保护功能。
3.以上是正常情况下的缺陷，也可能出现由于IC和MOS配置不良而引起的异常短路。例如，型号为“312D”的bk-901，内部延时过长，导致MOS或其他器件在IC进行相应的动作控制之前被损坏。
注:判断IC或MOS是否发生的简单直接方法是更换可疑的元器件。
3.无自恢复短路保护:
1. 本设计使用的集成电路没有自恢复功能，如G2J、G2Z等。
2. 仪器短路恢复时间太短,或负载短路测试期间不删除,如短路计笔不是从测试结束后短路笔短路与万用表的电压文件(万用表相当于几兆字节)的负载。
3.P+和P-之间的泄漏，如焊盘之间有杂质的松香，杂质或P+的黄胶，IC Vdd和Vss之间的P-电容被破坏(阻值只有几K到几百K)。
4. 如果以上没有问题，IC可能会出现故障。可以测试集成电路引脚之间的电阻值。
四、内阻大:
1. 由于金属氧化物半导体的内阻相对稳定，且存在较大的内阻，所以首先要考虑容易改变的熔断器或PTC。
2. 若熔断器或PTC电阻值正常，则根据保护板的结构检测出P+、P -pad与元件表面之间的通孔电阻值，通孔内可能发生微破裂，电阻值较大。
3.如果没有上述问题，则需要怀疑MOS是否异常:首先，确定焊接是否有问题;其次，看板的厚度(是否容易弯曲)，因为弯曲可能导致别针焊接异常;然后将金属氧化物半导体管置于显微镜下观察是否断裂。然后用万用表来测试MOS管的电阻值，看它是否坏了。
5. ID例外:
1. 由于虚焊、断裂或电阻材料不合格导致电阻本身异常:电阻两端可重新焊接。如果再焊后ID正常，则为虚电阻焊。
2. 通孔不合格:可用万用表检测通孔两端。
3.内部电路问题:划伤电阻焊漆，看内部电路是否断开，出现短路现象。
